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晶圓鋼線切片機
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  [多片鋼線切片機]
可加工水晶、小徑之半導體、磁性材料。
 
可一次大量切斷半導體用大徑φ300mm晶棒之量產機。也可對應肥粒鐵、玻璃等之硬脆材之薄切。
  [鋼線切片機]
可對應太陽能用晶圓片。雙床台可同時切斷4支晶棒之量產機。
           
           
 
 
 
       
 
T-GS系列
結晶方位接著裝置 …此為利用結晶方未測定裝置,將要測定的矽晶棒接著至切片機工件固定座之裝置。
T-XG系列 
結晶方未測定裝置 …利用X光線測定矽晶棒的結晶方位畫角,使切片機可隨結晶方為軸之依據來切斷晶棒之裝置。
       
           
           
           

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